半導體先進封裝龍頭企業(yè)一覽（2025/11/17）

半導體先進封裝龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您提供2025年半導體先進封裝龍頭：

環(huán)旭電子601231：半導體先進封裝龍頭股。

近30日股價下跌0.41%，2025年股價上漲25.27%。

華天科技002185：半導體先進封裝龍頭股。

公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

華天科技在近30日股價上漲100%，最高價為13.51元。當前市值為371.51億元，2025年股價下跌-1.75%。

飛凱材料300398：半導體先進封裝龍頭股。

回顧近30個交易日，飛凱材料股價下跌24.21%，總市值下跌了6.01億，當前市值為124.95億元。2025年股價上漲27.61%。

公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”屬于先進封裝測試領域。

深耕半導體材料，光刻膠產(chǎn)品在先進封裝領域市占率領先，2024年三季度凈利潤同比增162%。

12英寸晶圓切割設備處于盛合晶微驗證階段，量產(chǎn)通過后將打破海外壟斷，實現(xiàn)國產(chǎn)設備突圍。據(jù)2025年5月13日互動：公司半導體封測裝備業(yè)務的產(chǎn)品主要應用于后道封測中的晶圓切割、封裝體切割、晶圓減薄等工藝環(huán)節(jié)，對應兩大類設備，分別是半導體切割劃片機和減薄機。半導體切割劃片機和減薄機等廣泛應用于集成電路、分立器件、傳感器、光電器件等多種產(chǎn)品；據(jù)2025年5月9日業(yè)績說明會：公司集成整合英國核心零部件研發(fā)平臺的獨特研發(fā)和加工制造優(yōu)勢，在幾年前應特定行業(yè)的需求，公司已經(jīng)成功開發(fā)出一體式反向式行星滾柱絲杠電動缸，早已掌握了一體式反向式行星滾柱絲杠和線性執(zhí)行器技術和加工工藝，公司正在積極尋求新的應用領域。據(jù)2025年4月29日公告，2025年一季度歸母凈利潤1784.84萬元，同比增長19.12%，公司實現(xiàn)盈利增長。

公司2024年半年報：在技術合作方面，與長瀨化成株式會社在半導體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。

子公司硅密（常州）電子設備有限公司主要從事半導體濕法槽式清洗設備的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導體集成電路濕法清洗設備濕法刻蝕設備、半導體先進封裝濕法設備等。

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