2025年半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)有：
TCL中環(huán)（002129）：
半導(dǎo)體硅片龍頭，凈利-98.18億、同比增長-387.42%。
全球領(lǐng)先的光伏新能源材料（單晶硅為主）供應(yīng)商。
回顧近30個(gè)交易日，TCL中環(huán)股價(jià)上漲13.75%，總市值上漲了34.37億，當(dāng)前市值為433.42億元。2025年股價(jià)上漲18.7%。
滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：
半導(dǎo)體硅片龍頭，2024年公司營業(yè)收入33.88億，同比增長6.18%。
回顧近30個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌18.84%，最高價(jià)為29.97元，總成交量17.84億手。
神工股份（688233）：
半導(dǎo)體硅片龍頭，神工股份2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.03億元，同比增長124.19%；歸屬母公司凈利潤4115.07萬元，同比增長159.54%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為3834.34萬元，同比增長153.59%。
回顧近30個(gè)交易日，神工股份股價(jià)上漲33.89%，最高價(jià)為84.66元，當(dāng)前市值為122.3億元。
半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：
眾合科技（000925）：公司城軌業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)在手訂單較為充足。
興森科技（002436）：公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)共同投資設(shè)立合資公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司（公司持股41%），目前正處于建設(shè)過程之中。
宇晶股份（002943）：2024年8月22日回復(fù)稱，公司目前應(yīng)用于8英寸碳化硅襯底切割與拋光設(shè)備已經(jīng)在市場銷售；公司積極跟進(jìn)第三代半導(dǎo)體硅片大尺寸化發(fā)展趨勢(shì)，應(yīng)用于12英寸的切割與拋光設(shè)備正在開發(fā)中。
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