2025年半導體硅片龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片龍頭上市公司有：
1、神工股份：半導體硅片龍頭股，
公司2025年第二季度實現(xiàn)總營收1.03億，同比增長53.49%；實現(xiàn)毛利潤3639.68萬。
公司已成功進入國際先進半導體材料產業(yè)鏈體系，在行業(yè)內擁有了一定的知名度。
近30日神工股份股價上漲33.89%，最高價為84.66元，2025年股價上漲66.68%。
2、中晶科技：半導體硅片龍頭股，
2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入1.17億，同比增長2.58%；凈利潤1866.81萬，同比增長100.34%；每股收益為0.15元。
在近30個交易日中，中晶科技有18天下跌，期間整體下跌18.77%，最高價為38.61元，最低價為37.66元。和30個交易日前相比，中晶科技的市值下跌了7.84億元，下跌了18.77%。
3、滬硅產業(yè)：半導體硅片龍頭股，
2025年第二季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入8.96億，同比增長6.06%；凈利潤-1.58億，同比增長17.2%；每股收益為-0.06元。
近30日滬硅產業(yè)股價下跌18.84%，最高價為29.97元，2025年股價上漲13.71%。
半導體硅片概念其他的還有：上海貝嶺等。
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