2025年半導(dǎo)體硅片龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭股有：
神工股份（688233）：
半導(dǎo)體硅片龍頭，
公司已成功進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，在行業(yè)內(nèi)擁有了一定的知名度。
回顧近30個(gè)交易日，神工股份股價(jià)上漲3.72%，最高價(jià)為40.5元，當(dāng)前市值為58.53億元。
中晶科技（003026）：
半導(dǎo)體硅片龍頭，
回顧近30個(gè)交易日，中晶科技股價(jià)下跌0.43%，總市值下跌了5832.86萬(wàn)，當(dāng)前市值為45.17億元。2025年股價(jià)上漲6.6%。
滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：
半導(dǎo)體硅片龍頭，
近30日滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)上漲10.3%，最高價(jià)為22.88元，2025年股價(jià)上漲10.64%。
半導(dǎo)體硅片板塊概念股其他的還有：
眾合科技（000925）：公司城軌業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)在手訂單較為充足。
興森科技（002436）：公司與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)共同投資設(shè)立合資公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司（公司持股41%），目前正處于建設(shè)過(guò)程之中。
宇晶股份（002943）：2024年8月22日回復(fù)稱，公司目前應(yīng)用于8英寸碳化硅襯底切割與拋光設(shè)備已經(jīng)在市場(chǎng)銷售；公司積極跟進(jìn)第三代半導(dǎo)體硅片大尺寸化發(fā)展趨勢(shì)，應(yīng)用于12英寸的切割與拋光設(shè)備正在開(kāi)發(fā)中。
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