哪些是半導體硅片龍頭股？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片龍頭股有：
1、神工股份：半導體硅片龍頭。
2025年第二季度，神工股份公司實現(xiàn)營業(yè)總收入1.03億，同比增長53.49%；凈利潤2032.73萬，同比增長515.88%；每股收益為0.12元。
公司產(chǎn)品目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，半導體級單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
2、TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭。
2025年第二季度顯示，TCL中環(huán)公司實現(xiàn)營收72.97億元，同比增長16.18%；凈利潤為-25億元，凈利率-35.4%。
3、中晶科技：半導體硅片龍頭。
2025年第二季度季報顯示，中晶科技公司營業(yè)總收入同比增長2.58%至1.17億元；凈利潤為1866.81萬，同比增長100.34%，毛利潤為5029.23萬，毛利率42.91%。
半導體硅片概念股其他的還有：
眾合科技：近5個交易日，眾合科技期間整體上漲0.26%，最高價為7.94元，最低價為7.71元，總市值上漲了1352.74萬。公司城軌業(yè)務及半導體材料業(yè)務在手訂單較為充足。
興森科技：近5日股價上漲6.22%，2025年股價上漲53%。公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學城（廣州）投資集團共同投資設立合資公司廣州興科半導體有限公司（公司持股41%），目前正處于建設過程之中。
宇晶股份：近5日股價下跌0.73%，2025年股價上漲46.15%。2024年8月22日回復稱，公司目前應用于8英寸碳化硅襯底切割與拋光設備已經(jīng)在市場銷售；公司積極跟進第三代半導體硅片大尺寸化發(fā)展趨勢，應用于12英寸的切割與拋光設備正在開發(fā)中。
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