三大半導(dǎo)體封裝測試概念龍頭股，名單收好（2025/9/19）

半導(dǎo)體封裝測試龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試龍頭股有：

華天科技（002185）：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，北京時(shí)間9月19日，華天科技開盤報(bào)價(jià)11.27元，跌0.18%，最新價(jià)11.250元。當(dāng)日最高價(jià)為11.42元，最低達(dá)11.18元，成交量9421.8萬，總市值為363.28億元。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤6.16億，同比增長172.29%，近三年復(fù)合增長為-9.59%；每股收益0.19元。

為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機(jī)。

晶方科技（603005）：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，9月19日收盤消息，晶方科技今年來漲幅上漲10.57%，最新報(bào)31.590元，成交額15.77億元。

晶方科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近五年復(fù)合增長為-9.79%；每股收益0.39元。

通富微電（002156）：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，9月19日收盤最新消息，通富微電5日內(nèi)股價(jià)上漲4.16%，截至15點(diǎn)，該股報(bào)34.380元跌1.32%。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近三年復(fù)合增長為16.2%；每股收益0.45元。

半導(dǎo)體封裝測試板塊概念股其他的還有：

蘇州固锝（002079）：明銳光電專注于上游設(shè)計(jì)，已經(jīng)著手開發(fā)除加速度傳感器以外的各種慣性器件，工程樣品顯示了良好的性能；打通了從前道晶圓代工到晶圓級(jí)封裝，系統(tǒng)級(jí)封裝以及MEMS測試代工的MEMS代工之路，實(shí)現(xiàn)了成本競爭中的優(yōu)勢(shì)地位。

康強(qiáng)電子（002119）：封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。

比亞迪（002594）：中國唯一一家擁有IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈的車企，已經(jīng)陸續(xù)掌握IGBT芯片設(shè)計(jì)和制造、模組設(shè)計(jì)和制造、大功率器件測試應(yīng)用平臺(tái)、電源及電控等環(huán)節(jié)。

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