滬硅產業(yè)：
半導體硅片龍頭股，在應收賬款周轉天數方面，從2021年到2024年，分別為56.5天、55.67天、70.78天、81.99天。
公司200mm及以下半導體硅片(含SOI硅片)在面向MEMS傳感器、射頻前端芯片等高端細分市場應用具有一定優(yōu)勢。
8月15日，滬硅產業(yè)股票漲1.46%，截至12時08分，股價報18.800元，成交額2.64億元，換手率0.52%，7日內股價下跌1.94%。
神工股份：
半導體硅片龍頭股，公司在應收賬款周轉天數方面，從2021年到2024年，分別為27.83天、49.91天、200.66天、85.62天。
截至8月15日12時08分，神工股份(688233)報34.600元，漲2.58%，換手率1.92%，3日內股價下跌3.65%，市盈率為144.17倍。
中晶科技：
半導體硅片龍頭股，在應收賬款周轉天數方面，從2021年到2024年，分別為91.15天、110.84天、89.27天、91.72天。
8月15日股市消息，中晶科技（003026）盤中報35.770元/股，漲0.68%。公司股價沖高至35.9元，最低達35.34元，換手率1.96%。
半導體硅片概念股名單一覽
眾合科技：
全資子公司杭州海納半導體公司具有30多年的硅單晶和硅片生產經驗，是國內最大的半導體單晶硅材料制造商之一，參與制訂，審定多項國家標準，在中國半導體硅材料行業(yè)中占有重要的地位。
興森科技：
2014年6月份，公司出資1.6億元(占32%)與上海新陽，新傲科技及張汝京博士設立合資公司--上海新昇半導體科技有限公司，以實施大硅片項目。
宇晶股份：
產品廣泛適于IC、IT行業(yè)中，如磁性材料、碳化硅、蘭寶石、壓電晶體、視窗玻璃、壓電陶瓷、鉬片、半導體芯片、硅片等片裝材料的精密切克、研磨、倒邊、拋光等。
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