半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股解析：
1、通富微電：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭
半導(dǎo)體封測(cè)三巨頭之一，主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務(wù)占據(jù)營(yíng)收大頭，高端處理器芯片封測(cè)方面已經(jīng)打破國(guó)外壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲11.42%，總市值上漲了26.56億，當(dāng)前市值為431.15億元。2025年股價(jià)下跌-3.5%。
2、華天科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭
最高價(jià)為10.48元，最低價(jià)為10.08元。當(dāng)前市值為325.58億元，2025年股價(jià)下跌-14.84%。
3、晶方科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技上漲7.88%，最高價(jià)為31.61元，總成交量8.97億手。
半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有：華海誠(chéng)科、芯原股份、大港股份、華峰測(cè)控、深科技、康強(qiáng)電子、風(fēng)華高科、滬電股份、太極實(shí)業(yè)、格爾軟件、聯(lián)得裝備、聞泰科技、深科達(dá)等。
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