龍頭半導(dǎo)體硅片概念企業(yè)一覽（8月15日）

半導(dǎo)體硅片概念企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片概念企業(yè)龍頭有：

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-12.43億元，最高為2022年的1.15億元。

回顧近30個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌0.16%，最高價(jià)為19.68元，總成交量4.95億手。

神工股份（688233）：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-19.44%，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-7155.53萬元，最高為2021年的2.17億元。

近30日股價(jià)上漲3.65%，2025年股價(jià)上漲30.48%。

TCL中環(huán)（002129）：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。從公司近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為39.44%，過去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的9.04億元，最高為2022年的68.19億元。

TCL中環(huán)在近30日股價(jià)下跌0.75%，最高價(jià)為8.91元，最低價(jià)為7.64元。當(dāng)前市值為330.73億元，2025年股價(jià)下跌-11.43%。

中晶科技（003026）：

半導(dǎo)體硅片龍頭股。從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-3705.36萬元，最高為2021年的1.27億元。

回顧近30個(gè)交易日，中晶科技上漲1.21%，最高價(jià)為37.4元，總成交量1.4億手。

半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：

上海貝嶺（600171）：

8月15日盤中最新消息，上海貝嶺7日內(nèi)股價(jià)下跌0.03%，截至11時(shí)13分，該股漲0.83%報(bào)35.020元。

天通股份（600330）：

8月15日消息，天通股份11時(shí)13分報(bào)8.440元，漲0.96%，總市值為104.1億元，換手率3.27%，10日內(nèi)股價(jià)上漲5.62%。

通威股份（600438）：

11時(shí)13分通威股份(600438)報(bào)20.590元，今日開盤報(bào)19.48元，漲6.24%，當(dāng)日最高價(jià)為20.79元，換手率1.55%，成交額14.1億元，7日內(nèi)股價(jià)下跌4.4%。

連城數(shù)控（835368）：

8月15日早盤消息，連城數(shù)控5日內(nèi)股價(jià)下跌2.02%，今年來漲幅下跌-9.96%，最新報(bào)27.230元，成交額6121.92萬元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。