芯片封裝板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝板塊龍頭股有：
三佳科技：芯片封裝龍頭。在近7個(gè)交易日中，三佳科技有4天下跌，期間整體下跌0.96%，最高價(jià)為29.92元，最低價(jià)為29.24元。和7個(gè)交易日前相比，三佳科技的市值下跌了4436.04萬(wàn)元。
極大規(guī)模集成電路自動(dòng)塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動(dòng)切筋成型機(jī)/模具的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（國(guó)家重大科技攻關(guān)項(xiàng)目）、BGA芯片封裝模具（國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品項(xiàng)目）、100-170T集成電路自動(dòng)封裝裝備（國(guó)家重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目）、GS-700集成電路自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)（國(guó)家火炬計(jì)劃項(xiàng)目）等。
凈利2187.12萬(wàn)、同比增長(zhǎng)127.12%。
晶方科技：芯片封裝龍頭。近7日晶方科技股價(jià)下跌0.9%，2025年股價(jià)上漲6.08%，最高價(jià)為31.61元，市值為196.17億元。
凈利1.5億、同比增長(zhǎng)-34.3%，截至2024年11月11日市值為204億。
長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭。近7日股價(jià)上漲0.91%，2025年股價(jià)下跌-15.82%。
凈利14.71億、同比增長(zhǎng)-54.48%。
芯片封裝股票其他的還有：
亨通光電：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.36%，最高價(jià)為18.31元，總市值上漲了14.55億。
大恒科技：在近5個(gè)交易日中，大恒科技有4天下跌，期間整體下跌5.85%。和5個(gè)交易日前相比，大恒科技的市值下跌了3.23億元，下跌了5.85%。
博威合金：近5日股價(jià)上漲25.44%，2025年股價(jià)上漲19.44%。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。
南方財(cái)富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個(gè)人觀(guān)點(diǎn)。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請(qǐng)第一時(shí)間告知?jiǎng)h除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。