長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭，回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲5.58%，總市值上漲了11.99億，當(dāng)前市值為631.31億元。2025年股價(jià)下跌-15.82%。
市值676億，為RISC-V芯片封裝測(cè)試。
晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭，回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲7.88%，總市值上漲了3.91億，當(dāng)前市值為196.17億元。2025年股價(jià)上漲6.08%。
華天科技002185：芯片封裝測(cè)試龍頭，回顧近30個(gè)交易日，總市值上漲了3.2億，當(dāng)前市值為323.97億元。2025年股價(jià)下跌-14.84%。
芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：
深科技000021：回顧近3個(gè)交易日，深科技有2天下跌，期間整體下跌1.57%，最高價(jià)為18.99元，最低價(jià)為19.5元，總市值下跌了4.68億元，下跌了1.57%。在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
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