據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,相關(guān)集成電路測(cè)試上市公司有哪些?
1、華興源創(chuàng):公司在歸屬凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面,從2021年到2024年,分別為18.43%、5.44%、-27.6%、-307.39%。
公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)和分選機(jī),研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOSSENSOR、指紋識(shí)別芯片測(cè)試的超大規(guī)模數(shù)?;旌闲酒瑴y(cè)試機(jī)平臺(tái)E06,公司分別完成了SoC測(cè)試機(jī)和平移式分選機(jī)的研發(fā),其中測(cè)試機(jī)已交付到客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,分選機(jī)已實(shí)現(xiàn)小批量銷售,其他項(xiàng)目如基于超大規(guī)模數(shù)模混合測(cè)試機(jī)平臺(tái)的LCD/OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試板卡和RF(射頻)芯片測(cè)試板卡,以及轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)正在推進(jìn)研發(fā)過(guò)程中。公司完成了CIS和ASIC芯片測(cè)試機(jī)的開(kāi)發(fā),CIS芯片測(cè)試機(jī)已經(jīng)在CIS芯片全球出貨量排名前幾的廠商和國(guó)內(nèi)的知名的封裝測(cè)試廠現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用驗(yàn)證,ASIC芯片測(cè)試機(jī)正在公司依據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)試。
近7個(gè)交易日,華興源創(chuàng)上漲0.26%,最高價(jià)為27.2元,總市值上漲了3117.64萬(wàn)元,上漲了0.26%。
2、長(zhǎng)川科技:長(zhǎng)川科技在EPS方面,從2021年到2024年,分別為0.37元、0.77元、0.07元、0.73元。
掌握了集成電路測(cè)試設(shè)備的相關(guān)核心技術(shù);國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的可以自主研發(fā)、生產(chǎn)集成電路測(cè)試設(shè)備的企業(yè)。
近7個(gè)交易日,長(zhǎng)川科技上漲0.84%,最高價(jià)為43.25元,總市值上漲了2.33億元,2025年來(lái)下跌-0.73%。
3、大港股份:在流動(dòng)比率方面,從2021年到2024年,分別為1.57%、1.39%、1.14%、1.22%。
控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù),包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品,具備8吋的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力,擁有電容式指紋,光學(xué)式指紋,結(jié)構(gòu)光,TOF等生物識(shí)別芯片封裝,光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年,蘇州科陽(yáng)實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線的首期擴(kuò)產(chǎn),將產(chǎn)能由原來(lái)的1.2萬(wàn)片/月提升至1.5萬(wàn)片/月,以擴(kuò)大市場(chǎng)份額,提升競(jìng)爭(zhēng)力。全資子公司上海旻艾是國(guó)內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè),具有高效、專業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測(cè)試方案開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持,具有射頻方案工程開(kāi)發(fā)與新產(chǎn)品驗(yàn)證能力,可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元,維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。
在近7個(gè)交易日中,大港股份有4天上漲,期間整體上漲2.58%,最高價(jià)為14.78元,最低價(jià)為13.92元。和7個(gè)交易日前相比,大港股份的市值上漲了2.15億元。
4、復(fù)旦微電:在ROTA方面,公司從2021年到2024年,分別為16.35%、21.75%、10.31%、6.41%。
2022年3月21日回復(fù)稱公司目前已建立健全安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測(cè)試服務(wù)等產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、社保、防偽溯源、網(wǎng)絡(luò)通訊、家電設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)中心、人工智能等眾多領(lǐng)域。
近7個(gè)交易日,復(fù)旦微電上漲3.41%,最高價(jià)為50.23元,總市值上漲了14.7億元,上漲了3.41%。
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