華為芯片公司上市龍頭是什么？名單請(qǐng)查閱（8月8日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片公司上市龍頭有：

華懋科技：華為芯片龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，華懋科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8642.19萬(wàn)元，同比上年增長(zhǎng)率為60.34%。

華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬(wàn)。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過(guò)程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來(lái)更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。

回顧近7個(gè)交易日，華懋科技有4天下跌。期間整體下跌5.5%，最高價(jià)為44.89元，最低價(jià)為46.91元，總成交量4750.83萬(wàn)手。

中富電路：華為芯片龍頭股，中富電路2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)998.26萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-12.45%；毛利潤(rùn)為6920.5萬(wàn)，毛利率18.35%。

中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬(wàn)。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。

中富電路近7個(gè)交易日，期間整體下跌3.73%，最高價(jià)為35.63元，最低價(jià)為38.4元，總成交量5765.84萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲6.38%。

廣信材料：華為芯片龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，廣信材料實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)976.33萬(wàn)，毛利率36.62%，每股收益0.05元。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬(wàn)。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

回顧近7個(gè)交易日，廣信材料有3天上漲。期間整體上漲2.31%，最高價(jià)為25.65元，最低價(jià)為27.02元，總成交量8373.97萬(wàn)手。

華為芯片概念股其他的還有：

博威合金：截止15時(shí)，博威合金報(bào)18.790元，漲0.43%，總市值152.48億元。

華微電子：8月8日開(kāi)盤(pán)消息，ST華微3日內(nèi)股價(jià)上漲3.55%，最新報(bào)8.730元，成交額2.81億元。

匯頂科技：8月8日開(kāi)盤(pán)消息，匯頂科技今年來(lái)漲幅下跌-7.04%，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股跌2.09%，報(bào)75.240元，總市值為347.67億元，PE為56.57。

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