上市半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司龍頭一覽（2025/11/20）

半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司龍頭有：

華天科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。

為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機(jī)。

近30日股價(jià)上漲100%，2025年股價(jià)下跌-5.26%。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌24.33%，最高價(jià)為33.98元，當(dāng)前市值為175.3億元。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。

近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌30.12%，最高價(jià)為47.6元，2025年股價(jià)下跌-13.12%。

通富微電：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌20.21%，最高價(jià)為47.99元，當(dāng)前市值為557.87億元。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試股票其他的還有：

聞泰科技：

在近3個(gè)交易日中，聞泰科技有2天上漲，期間整體上漲1.69%，最高價(jià)為44.5元，最低價(jià)為41.85元。和3個(gè)交易日前相比，聞泰科技的市值上漲了8.96億元。

華微電子：

ST華微近3日股價(jià)有3天下跌，下跌1.64%，2025年股價(jià)上漲42.39%，市值為76.34億元。

賽騰股份：

賽騰股份在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌7.37%，最高價(jià)為48.35元，最低價(jià)為46.03元。2025年股價(jià)下跌-57.4%。

豪威集團(tuán)：

回顧近3個(gè)交易日，豪威集團(tuán)有2天下跌，期間整體下跌3.16%，最高價(jià)為120.8元，最低價(jià)為123.65元，總市值下跌了45.35億元，下跌了3.16%。

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