2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭企業(yè)名單來(lái)了（11月20日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，A股2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭企業(yè)名單

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識(shí)別功能，可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。公司還開(kāi)發(fā)出與中國(guó)移動(dòng)合作的CMMBCA證書(shū)認(rèn)證卡（用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證），用于手機(jī)銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證），與中國(guó)電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國(guó)電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證），與無(wú)錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)，互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù)）。

在近7個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有4天下跌，期間整體下跌4.35%，最高價(jià)為38.42元，最低價(jià)為37.46元。和7個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了28.09億元。

強(qiáng)力新材：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，

近7個(gè)交易日，強(qiáng)力新材上漲1.66%，最高價(jià)為13元，總市值上漲了1.18億元，上漲了1.66%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

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