A股半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念龍頭，名單收好?。?025/11/17）

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念龍頭有：

晶方科技（603005）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

從近三年ROTA來看，近三年ROTA均值為4.59%，過去三年ROTA最低為2023年的3.32%，最高為2024年的5.28%。

近30日晶方科技股價(jià)下跌15.25%，最高價(jià)為33.98元，2025年股價(jià)下跌-2.36%。

主要從事傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，是全球最大的CIS芯片封測企業(yè)之一，在影像傳感器芯片封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)水平和市場份額。

飛凱材料（300398）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

飛凱材料從近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為9.89%，過去三年凈利率最低為2023年的4.98%，最高為2022年的15.36%。

回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料股價(jià)下跌15.34%，最高價(jià)為26.78元，當(dāng)前市值為124.22億元。

通富微電（002156）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

從近五年?duì)I業(yè)總收入來看，公司近五年?duì)I業(yè)總收入均值為188.32億元，過去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的107.69億元，最高為2024年的238.82億元。

近30日股價(jià)下跌0.43%，2025年股價(jià)上漲21.3%。

匯成股份（688403）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

從公司近五年ROE來看，近五年ROE均值為6.11%，過去五年ROE最低為2020年的-0.96%，最高為2021年的10.71%。

近30日匯成股份股價(jià)下跌30.75%，最高價(jià)為20.23元，2025年股價(jià)上漲38.08%。

華潤微（688396）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

從近五年毛利率來看，公司近五年毛利率均值為31.78%，過去五年毛利率最低為2024年的27.19%，最高為2022年的36.71%。

回顧近30個(gè)交易日，華潤微股價(jià)下跌13.72%，最高價(jià)為60.99元，當(dāng)前市值為638.67億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：

博威合金（601137）：近7個(gè)交易日，博威合金下跌4.29%，最高價(jià)為22.17元，總市值下跌了7.64億元，2025年來上漲6.41%。

生益科技（600183）：回顧近7個(gè)交易日，生益科技有5天下跌。期間整體下跌13.58%，最高價(jià)為61.77元，最低價(jià)為64.76元，總成交量2.7億手。

華正新材（603186）：回顧近7個(gè)交易日，華正新材有5天下跌。期間整體下跌4.99%，最高價(jià)為43.95元，最低價(jià)為46.12元，總成交量6649.26萬手。

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