集成電路封裝龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年集成電路封裝龍頭股一覽：
晶方科技603005：集成電路封裝龍頭股。
是業(yè)界第一個(gè)提供300毫米晶圓級(jí)封裝CMOS、CCD影像傳感器解決方案的制造商。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌15.25%，最高價(jià)為33.98元，總成交量9.31億手。
通富微電002156：集成電路封裝龍頭股。
近30日股價(jià)下跌0.43%，2025年股價(jià)上漲21.3%。
長(zhǎng)電科技600584：集成電路封裝龍頭股。
回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌11.46%，最高價(jià)為47.6元，當(dāng)前市值為663.51億元。
康強(qiáng)電子002119：11月14日開(kāi)盤(pán)消息，康強(qiáng)電子（002119）跌9.96%，報(bào)17.870元，成交額4.22億元，換手率6.28%，成交量2357.41萬(wàn)手。
公司的極大規(guī)模集成電路先進(jìn)封裝用引線框架及關(guān)鍵裝備研發(fā)項(xiàng)目已提供給封裝用戶(hù)進(jìn)行可靠性試驗(yàn)。
華天科技002185：11月17日11時(shí)28分，華天科技跌0.09%，報(bào)11.390元；5日內(nèi)股價(jià)下跌6.23%，成交額5.43億元，市值為371.19億元。
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。
興森科技002436：11月13日開(kāi)盤(pán)消息，興森科技5日內(nèi)股價(jià)下跌3.62%，截至11時(shí)36分，該股報(bào)21.010元，漲0.19%，總市值為357.1億元。
國(guó)內(nèi)知名的印制電路板樣板、快件、小批量板的設(shè)計(jì)及制造服務(wù)商，為該細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，擁有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力；公司在PCB制造方面，始終保持全球領(lǐng)先的多品種與快速交付能力，400G光模塊印制線路板打破國(guó)外壟斷。
揚(yáng)杰科技300373：11月14日開(kāi)盤(pán)消息，揚(yáng)杰科技截至14時(shí)44分，該股報(bào)64.680元，跌2.74%，7日內(nèi)股價(jià)下跌7.68%，總市值為351.44億元。
公司在光伏接線盒旁路二極管領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率確實(shí)已超過(guò)30%。
飛凱材料300398：11月14日開(kāi)盤(pán)消息，飛凱材料5日內(nèi)股價(jià)下跌5.34%，今年來(lái)漲幅上漲28.07%，最新報(bào)21.910元，跌3.32%，市盈率為46.62。
公司在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。
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