據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測龍頭股有：
華天科技：半導(dǎo)體封測龍頭股，近5個交易日，華天科技期間整體下跌6.23%，最高價為12.29元，最低價為12元，總市值下跌了23.14億。
公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
通富微電：半導(dǎo)體封測龍頭股，近5日股價下跌6.9%，2025年股價上漲21.3%。
半導(dǎo)體封測相關(guān)股票有：
聞泰科技：近5日股價下跌5.6%，2025年股價上漲11.66%。
三佳科技：近5日三佳科技股價上漲2.7%，總市值上漲了1.16億，當(dāng)前市值為42.9億元。2025年股價下跌-12.63%。
金海通：近5個交易日股價下跌8.02%，最高價為137.99元，總市值下跌了5.93億。
格爾軟件：近5個交易日，格爾軟件期間整體下跌0.39%，最高價為27.34元，最低價為24.09元，總市值下跌了2340.82萬。
賽騰股份：近5個交易日股價下跌8.79%，最高價為52.7元，總市值下跌了11.38億。
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