通富微電（002156）：龍頭股。11月14日，通富微電開盤報價38.33元，收盤于37.550元，跌3.87%。當(dāng)日最高價為38.6元，最低達(dá)37.78元，成交量3695.44萬手，總市值為569.86億元。
2024年公司營業(yè)總收入238.82億，凈利潤為6.21億元。
封測龍頭，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域技術(shù)積累深厚，服務(wù)于各類芯片包括存儲芯片的封測需求。
華天科技（002185）：龍頭股。截止15時，華天科技報11.390元，跌0.09%，總市值371.19億元。
2024年華天科技公司營業(yè)總收入144.62億，凈利潤為3341.94萬元。
晶方科技（603005）：龍頭股。11月17日，晶方科技收盤跌0.51%，報于27.600。當(dāng)日最高價為27.68元，最低達(dá)27.28元，成交量1506.2萬手，總市值為180億元。
2024年晶方科技公司營業(yè)總收入11.3億，凈利潤為2.17億元。
半導(dǎo)體封測概念股有哪些？
滬電股份（002463）：芯片封測項目將分階段實施，公司項目總建設(shè)期計劃為4年。
光力科技（300480）：子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。
聯(lián)得裝備（300545）：公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對顯示驅(qū)動芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備。
藍(lán)箭電子（301348）：公司在已掌握倒裝技術(shù)（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點節(jié)距為60μm，最小凸點直徑為80μm，單顆芯片凸點數(shù)量為28個；凸點密度為20.46個/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。
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