2025年半導體封裝測試概念核心龍頭名單（11月17日）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導體封裝測試概念龍頭股有：

1、華天科技（002185）：

龍頭股，為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機。

2025年第二季度顯示，華天科技公司總營收42.11億元，同比增長16.59%，凈利率6.46%，毛利率12.37%。

華天科技近7個交易日，期間整體下跌5%，最高價為11.81元，最低價為12.48元，總成交量6.49億手。2025年來下跌-1.93%。

2、晶方科技（603005）：

龍頭股，

公司2025年第二季度營收同比增長27.9%至3.76億元，毛利率47.16%，凈利率24.99%。

晶方科技近7個交易日，期間整體下跌4.86%，最高價為28.59元，最低價為29.25元，總成交量1.16億手。2025年來下跌-2.36%。

3、長電科技（600584）：

龍頭股，

2025年第二季度顯示，長電科技公司總營收92.7億元，同比增長7.24%，凈利率2.86%，毛利率14.31%。

近7個交易日，長電科技下跌7.04%，最高價為38.91元，總市值下跌了46.7億元，下跌了7.04%。

半導體封裝測試股票其他的還有：

聞泰科技（600745）：回顧近3個交易日，聞泰科技期間整體下跌0.93%，最高價為43.68元，總市值下跌了5.1億元。2025年股價上漲11.66%。

華微電子（600360）：回顧近3個交易日，ST華微有1天下跌，期間整體下跌0.61%，最高價為8.18元，最低價為8.26元，總市值下跌了4801.48萬元，下跌了0.61%。

賽騰股份（603283）：近3日賽騰股份股價下跌5.87%，總市值下跌了5.29億元，當前市值為128.98億元。2025年股價下跌-47.62%。

豪威集團（603501）：近3日股價下跌2.43%，2025年股價上漲13.94%。

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