據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，A股2025年半導(dǎo)體封裝測試上市龍頭企業(yè)名單
晶方科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，
近7個交易日，晶方科技下跌1.38%，最高價為29.36元，總市值下跌了2.61億元，下跌了1.38%。
通富微電：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，華為昇騰芯片主要封測伙伴，積累HPC封裝經(jīng)驗，2025年AI相關(guān)封裝訂單增速預(yù)計超50%，Chiplet技術(shù)進入量產(chǎn)階段。
近7日股價下跌5.75%，2025年股價上漲26.38%。
半導(dǎo)體封裝測試概念股其他的還有：
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