半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股有:
長(zhǎng)電科技:半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股,2025年第二季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)7.24%至92.7億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-44.75%至2.67億。
市值676億,為RISC-V芯片封裝測(cè)試。
在近30個(gè)交易日中,長(zhǎng)電科技有17天下跌,期間整體下跌1.23%,最高價(jià)為47.6元,最低價(jià)為38.5元。和30個(gè)交易日前相比,長(zhǎng)電科技的市值下跌了8.59億元,下跌了1.23%。
華天科技:半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股,華天科技2025年第二季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.59%至42.11億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)47.86%至2.45億。
回顧近30個(gè)交易日,華天科技股價(jià)上漲5.7%,最高價(jià)為13.51元,當(dāng)前市值為382.27億元。
晶方科技:半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股,2025年第二季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.9%至3.76億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)63.58%至9950.66萬(wàn)。
晶方科技在近30日股價(jià)下跌9.38%,最高價(jià)為33.98元,最低價(jià)為31.32元。當(dāng)前市值為185.09億元,2025年股價(jià)上漲2.55%。
聞泰科技:回顧近7個(gè)交易日,聞泰科技有4天上漲。期間整體上漲2.93%,最高價(jià)為44.28元,最低價(jià)為47.88元,總成交量7.12億手。
華微電子:ST華微近7個(gè)交易日,期間整體下跌3.18%,最高價(jià)為8.27元,最低價(jià)為8.48元,總成交量9214.88萬(wàn)手。2025年來上漲43.94%。
賽騰股份:近7個(gè)交易日,賽騰股份上漲5.96%,最高價(jià)為47.81元,總市值上漲了6.83億元,2025年來下跌-35.69%。
豪威集團(tuán):豪威集團(tuán)近7個(gè)交易日,期間整體下跌3.66%,最高價(jià)為130.55元,最低價(jià)為132.75元,總成交量8336.39萬(wàn)手。2025年來上漲17.2%。
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