半導體封裝測試上市公司龍頭有哪些?據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導體封裝測試上市公司龍頭有:
長電科技(600584):龍頭,
承接英諾賽科GaN器件的DFN5XQFN封裝及測試業(yè)務,消息來源為網傳紀要。
回顧近30個交易日,長電科技股價上漲11.3%,總市值上漲了7.69億,當前市值為701.45億元。2025年股價下跌-4.23%。
通富微電(002156):龍頭,
在近30個交易日中,通富微電有19天上漲,期間整體上漲21.84%,最高價為37.13元,最低價為26.79元。和30個交易日前相比,通富微電的市值上漲了113.67億元,上漲了21.84%。
華天科技(002185):龍頭,
在近30個交易日中,華天科技有19天上漲,期間整體上漲11.49%,最高價為12.29元,最低價為10元。和30個交易日前相比,華天科技的市值上漲了44.45億元,上漲了12.17%。
晶方科技(603005):龍頭,
回顧近30個交易日,晶方科技股價上漲6.43%,總市值上漲了6.2億,當前市值為209.02億元。2025年股價上漲11.86%。
半導體封裝測試股票其他的還有:康強電子、上海新陽、聞泰科技、蘇州固锝、ST華微、揚杰科技、臺基股份、賽騰股份、華潤微、深科技、太極實業(yè)、豪威集團、比亞迪等。
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