集成電路封測概念股龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,集成電路封測概念股龍頭股有:
晶方科技:回顧近30個(gè)交易日,晶方科技股價(jià)上漲4.18%,總市值上漲了6.46億,當(dāng)前市值為206.02億元。2025年股價(jià)上漲10.57%。
集成電路封測龍頭,從近三年?duì)I業(yè)總收入來看,近三年?duì)I業(yè)總收入均值為10.5億元,過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的9.13億元,最高為2024年的11.3億元。
公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù),同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等,該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,公司擬非公開發(fā)行不超過4593.59萬股,募集不超過14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目,項(xiàng)目建設(shè)期1年,主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域,項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力。
華天科技:在近30個(gè)交易日中,華天科技有20天上漲,期間整體上漲9.51%,最高價(jià)為12.29元,最低價(jià)為10.1元。和30個(gè)交易日前相比,華天科技的市值上漲了37.06億元,上漲了10.2%。
集成電路封測龍頭,從近三年?duì)I業(yè)總收入來看,華天科技近三年?duì)I業(yè)總收入均值為125.55億元,過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的112.98億元,最高為2024年的144.62億元。
長電科技:回顧近30個(gè)交易日,長電科技股價(jià)上漲9.17%,總市值上漲了16.28億,當(dāng)前市值為693.04億元。2025年股價(jià)下跌-5.5%。
集成電路封測龍頭,從公司近三年?duì)I業(yè)總收入來看,近三年?duì)I業(yè)總收入均值為331.28億元,過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的296.61億元,最高為2024年的359.62億元。
利揚(yáng)芯片:
近3日股價(jià)下跌0.42%,2025年股價(jià)上漲40.09%。
華峰測控:
華峰測控(688200)3日內(nèi)股價(jià)1天下跌,下跌0.25%,最新報(bào)187.6元,2025年來上漲44.3%。
氣派科技:
氣派科技(688216)3日內(nèi)股價(jià)2天下跌,下跌1.53%,最新報(bào)26.37元,2025年來上漲16.46%。
頎中科技:
回顧近3個(gè)交易日,頎中科技有2天上漲,期間整體上漲0.56%,最高價(jià)為12.05元,最低價(jià)為13.23元,總市值上漲了8323.26萬元,上漲了0.56%。
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