滬硅產(chǎn)業(yè)(688126):
半導(dǎo)體硅片龍頭股。從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看,公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為45.07%,過去五年扣非凈利潤最低為2024年的-12.43億元,最高為2022年的1.15億元。
近30日滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)上漲10.3%,最高價(jià)為22.88元,2025年股價(jià)上漲10.64%。
中晶科技(003026):
半導(dǎo)體硅片龍頭股。從中晶科技近三年?duì)I收復(fù)合增長來看,近三年?duì)I收復(fù)合增長為11.79%,過去三年?duì)I收最低為2022年的3.38億元,最高為2024年的4.23億元。
在近30個(gè)交易日中,中晶科技有13天下跌,期間整體下跌0.43%,最高價(jià)為40元,最低價(jià)為34.51元。和30個(gè)交易日前相比,中晶科技的市值下跌了1944.29萬元,下跌了0.43%。
神工股份(688233):
半導(dǎo)體硅片龍頭股。從神工股份近三年凈利潤復(fù)合增長來看,近三年凈利潤復(fù)合增長為-48.99%,最高為2022年的1.58億元。
回顧近30個(gè)交易日,神工股份股價(jià)上漲3.72%,總市值下跌了3065.5萬,當(dāng)前市值為58.53億元。2025年股價(jià)上漲31.77%。
TCL中環(huán)(002129):
半導(dǎo)體硅片龍頭股。從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看,TCL中環(huán)近五年?duì)I收復(fù)合增長為10.51%,過去五年?duì)I收最高為2022年的670.1億元,最低為2020年的190.57億元。
在近30個(gè)交易日中,TCL中環(huán)有15天下跌,期間整體下跌1.24%,最高價(jià)為8.9元,最低價(jià)為8.09元。和30個(gè)交易日前相比,TCL中環(huán)的市值下跌了4.04億元,下跌了1.24%。
半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有:
上海貝嶺(600171):
9月19日股市消息,上海貝嶺(600171)收盤報(bào)36.380元/股,跌3.42%。公司股價(jià)沖高至37.88元,最低達(dá)36.37元,換手率7.51%。
天通股份(600330):
9月19日收盤消息,天通股份(600330)漲10.03%,報(bào)12.730元,成交額25.71億元。
通威股份(600438):
9月19日收盤,通威股份跌1%,報(bào)21.830元;5日內(nèi)股價(jià)下跌1.51%,成交額12.02億元,市值為982.78億元。
連城數(shù)控(835368):
9月19日消息,連城數(shù)控(835368)開盤報(bào)30.37元,截至15時(shí)收盤,該股跌0.36%報(bào)30.310元。當(dāng)前市值71.16億。
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