龍頭集成電路封測(cè)上市概念企業(yè)（2025/9/18）

2025年集成電路封測(cè)上市概念企業(yè)哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)上市概念企業(yè)有：

長(zhǎng)電科技：在近5個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有3天上漲，期間整體上漲3.19%。和5個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了22.37億元，上漲了3.19%。

龍頭股，2025年第二季度，公司凈利潤(rùn)2.67億元，毛利率14.31%，每股收益0.15元。

主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。

華天科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.62%，最高價(jià)為11.61元，總市值上漲了2.26億。

龍頭股，公司2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.59%至42.11億元，毛利率12.37%，凈利率6.46%。

晶方科技：近5日晶方科技股價(jià)上漲0.55%，總市值上漲了1.11億，當(dāng)前市值為202.37億元。2025年股價(jià)上漲8.96%。

龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.76億，毛利率47.16%，每股收益0.15元。

利揚(yáng)芯片：

回顧近30個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片上漲38.93%，最高價(jià)為40元，總成交量5.09億手。

華峰測(cè)控：

回顧近30個(gè)交易日，華峰測(cè)控股價(jià)上漲25.19%，總市值上漲了14億，當(dāng)前市值為259億元。2025年股價(jià)上漲45.32%。

氣派科技：

近30日氣派科技股價(jià)上漲6.03%，最高價(jià)為30.94元，2025年股價(jià)上漲17.37%。

頎中科技：

近30日頎中科技股價(jià)上漲9.05%，最高價(jià)為13.23元，2025年股價(jià)上漲3.73%。

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