集成電路封裝龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,集成電路封裝龍頭有:
晶方科技:集成電路封裝龍頭股,晶方科技2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.76億,同比增長(zhǎng)27.9%;凈利潤(rùn)9950.66萬,同比增長(zhǎng)63.58%。
是業(yè)界第一個(gè)提供300毫米晶圓級(jí)封裝CMOS、CCD影像傳感器解決方案的制造商。
近30日晶方科技股價(jià)上漲2.19%,最高價(jià)為33.78元,2025年股價(jià)上漲8.96%。
長(zhǎng)電科技:集成電路封裝龍頭股,長(zhǎng)電科技2025年第二季度季報(bào)顯示,公司凈利潤(rùn)2.67億,同比上年增長(zhǎng)率為-44.75%。
近30日股價(jià)上漲10.66%,2025年股價(jià)下跌-4.42%。
通富微電:集成電路封裝龍頭股,通富微電2025年第二季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.8%至69.46億元,毛利率16.12%,凈利率5.15%。
近30日通富微電股價(jià)上漲21.84%,最高價(jià)為37.13元,2025年股價(jià)上漲15.18%。
士蘭微:回顧近7個(gè)交易日,士蘭微有5天上漲。期間整體上漲4.71%,最高價(jià)為28.72元,最低價(jià)為32.07元,總成交量4.5億手。
氣派科技:近7個(gè)交易日,氣派科技上漲9.41%,最高價(jià)為23.81元,總市值上漲了2.65億元,2025年來上漲17.37%。
大港股份:近7個(gè)交易日,大港股份下跌7.18%,最高價(jià)為16.05元,總市值下跌了6.85億元,下跌了7.18%。
康強(qiáng)電子:近7日康強(qiáng)電子股價(jià)上漲3.44%,2025年股價(jià)上漲6.58%,最高價(jià)為16.93元,市值為62.18億元。
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