龍頭半導(dǎo)體先進(jìn)封裝公司有哪些（9月3日）

環(huán)旭電子（601231）：

近30日股價(jià)上漲21.5%，2025年股價(jià)上漲10.42%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，從環(huán)旭電子近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-1.27%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2024年的16.52億元，最高為2022年的30.6億元。

強(qiáng)力新材（300429）：

近30日強(qiáng)力新材股價(jià)下跌2.09%，最高價(jià)為15.78元，2025年股價(jià)上漲10.52%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，強(qiáng)力新材近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為4.45%，過(guò)去五年?duì)I收最高為2021年的10.39億元，最低為2020年的7.76億元。

公司正在研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗(yàn)證企業(yè)為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)，目前處于驗(yàn)證階段。在Chiplet的封裝結(jié)構(gòu)中，PSPI和電鍍液是微凸點(diǎn)、中介層和TSV實(shí)現(xiàn)信號(hào)從芯片到載板間的傳遞的核心材料。

三佳科技（600520）：

在近30個(gè)交易日中，三佳科技有15天上漲，期間整體上漲2.16%，最高價(jià)為32.2元，最低價(jià)為28.86元。和30個(gè)交易日前相比，三佳科技的市值上漲了1.01億元，上漲了2.16%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，從三佳科技近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-1.36%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2024年的3.14億元，最高為2022年的4.44億元。

擁有先進(jìn)封裝設(shè)備，有盛合晶微訂單。

藍(lán)箭電子（301348）：

近30日藍(lán)箭電子股價(jià)下跌0.67%，最高價(jià)為22.87元，2025年股價(jià)下跌-22.94%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，從藍(lán)箭電子近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-54%，最高為2022年的7142.46萬(wàn)元。

匯成股份（688403）：

在近30個(gè)交易日中，匯成股份有19天上漲，期間整體上漲24.44%，最高價(jià)為15元，最低價(jià)為9.76元。和30個(gè)交易日前相比，匯成股份的市值上漲了26.85億元，上漲了24.64%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-5.05%，最高為2023年的1.96億元。

甬矽電子（688362）：

回顧近30個(gè)交易日，甬矽電子股價(jià)上漲20.94%，最高價(jià)為41.56元，當(dāng)前市值為144.35億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為24.23%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的-9338.79萬(wàn)元，最高為2021年的3.22億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票概念其他的還有：

博威合金（601137）：

近7個(gè)交易日，博威合金下跌10.91%，最高價(jià)為26.33元，總市值下跌了21.56億元，2025年來(lái)上漲16.39%。

生益科技（600183）：

近7個(gè)交易日，生益科技上漲2.2%，最高價(jià)為47.37元，總市值上漲了27.21億元，2025年來(lái)上漲52.83%。

華正新材（603186）：

在近7個(gè)交易日中，華正新材有5天下跌，期間整體下跌5.64%，最高價(jià)為44.29元，最低價(jià)為39.8元。和7個(gè)交易日前相比，華正新材的市值下跌了3.1億元。

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