強(qiáng)力新材：龍頭股，
公司在應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為56.67天、63.49天、56.66天、58.97天。
近30日強(qiáng)力新材股價下跌2.09%，最高價為15.78元，2025年股價上漲10.52%。
公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，是重布線制程（RDL）的關(guān)鍵材料，目前處于給客戶送樣驗(yàn)證階段。
長電科技：龍頭股，
2025年第二季度，長電科技營收同比增長7.24%至92.7億元，凈利潤同比增長-44.75%至2.67億元，毛利潤為13.27億，毛利率14.31%。
回顧近30個交易日，長電科技股價上漲11.29%，總市值下跌了32.75億，當(dāng)前市值為686.24億元。2025年股價下跌-6.54%。
Chiplet封裝適配高性能RISC-V處理器。
方邦股份：龍頭股，
方邦股份2025年第二季度季報顯示，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入8361.12萬，同比增長3.15%；凈利潤-2529.35萬，同比增長-226.3%；每股收益為-0.32元。
近30日股價上漲43.59%，2025年股價上漲47.95%。
匯成股份：龍頭股，
2025年第二季度季報顯示，匯成股份公司總營收4.92億元，同比增長37.19%，凈利率11.28%，毛利率23.21%。
匯成股份在近30日股價上漲24.44%，最高價為15元，最低價為9.76元。當(dāng)前市值為108.98億元，2025年股價上漲30.92%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
同興達(dá)：掌握凸塊等先進(jìn)封裝技術(shù)，研發(fā)TSV等關(guān)鍵工藝。
上海新陽：包括晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。
光力科技：是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商，尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競爭力。其通過并購以色列ADT（全球第三大劃片機(jī)企業(yè)）和英國LP（劃片機(jī)發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國唯一同時掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計(jì)從2-3萬片增至20-30萬片。
元成股份：公司于2022年12月收購半導(dǎo)體清洗設(shè)備廠商硅密電子51%股權(quán)，正式切入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。硅密電子作為一家從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體材料濕法清洗設(shè)備、石英爐管清洗設(shè)備、高純石英件清洗設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等，已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設(shè)備的技術(shù)路線，在半導(dǎo)體IC晶圓制造、半導(dǎo)體先進(jìn)襯底材料、藍(lán)寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領(lǐng)域也成功開發(fā)了多家國內(nèi)知名客戶，主要有華潤上華、士蘭微子公司、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、滁州華瑞微、天合光能等。
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