半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭公司有哪幾家？（2025/8/15）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭公司有：

強(qiáng)力新材：龍頭。強(qiáng)力新材近7個(gè)交易日，期間整體上漲1.12%，最高價(jià)為13.85元，最低價(jià)為15.78元，總成交量3.34億手。2025年來(lái)上漲15.98%。

2024年強(qiáng)力新材實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.24億元，同比增長(zhǎng)15.93%。

公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，是重布線制程（RDL）的關(guān)鍵材料，目前處于給客戶送樣驗(yàn)證階段。

華潤(rùn)微：龍頭。近7個(gè)交易日，華潤(rùn)微下跌2.43%，最高價(jià)為46.63元，總市值下跌了14.87億元，下跌了2.43%。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7.62億，同比上年增長(zhǎng)率為-48.46%，近3年復(fù)合增長(zhǎng)-46.03％。

頎中科技：龍頭。頎中科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲2.85%，最高價(jià)為11.38元，最低價(jià)為12.4元，總成交量8357.25萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-1.68%。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入為19.59億元，凈利潤(rùn)為3.13億元，過(guò)去五年平均ROE為7.23%。

博威合金：近5個(gè)交易日，博威合金期間整體上漲25.44%，最高價(jià)為25.77元，最低價(jià)為18.62元，總市值上漲了52.02億。

生益科技：近5個(gè)交易日，生益科技期間整體上漲2.28%，最高價(jià)為42.87元，最低價(jià)為39.24元，總市值上漲了22.59億。

華正新材：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲10.2%，最高價(jià)為37.45元，總市值上漲了5.14億。

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