半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念龍頭企業(yè)有哪些？（2025/8/15）

半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試概念龍頭企業(yè)有：

通富微電：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。

從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為28.11%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2019年的82.67億元，最高為2023年的222.69億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲6.13%，最高價(jià)為29.5元，總市值上漲了26.56億。

公司順應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，積極開(kāi)拓臺(tái)灣及大陸市場(chǎng)，將導(dǎo)入優(yōu)質(zhì)IC設(shè)計(jì)公司作為優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)的重要舉措，并取得了良好的效果。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。

從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，長(zhǎng)電科技近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-26.05%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.9%，最高價(jià)為36.12元，總市值上漲了11.99億，當(dāng)前市值為636.32億元。

華天科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。

從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-49.93%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-3.08億元，最高為2021年的11.01億元。

近5個(gè)交易日，華天科技期間整體上漲0.99%，最高價(jià)為10.36元，最低價(jià)為10元，總市值上漲了3.2億。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股。

從公司近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為8.5%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的1.08億元，最高為2021年的5.76億元。

在近5個(gè)交易日中，晶方科技有3天上漲，期間整體上漲1.99%。和5個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了3.91億元，上漲了1.99%。

聞泰科技：近30日股價(jià)上漲9.45%，2025年股價(jià)下跌-6.25%。

華微電子：近30日ST華微股價(jià)上漲12.33%，最高價(jià)為9.2元，2025年股價(jià)上漲49.11%。

賽騰股份：回顧近30個(gè)交易日，賽騰股份股價(jià)上漲20.29%，最高價(jià)為43.23元，當(dāng)前市值為120.07億元。

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