半導體先進封裝企業(yè)龍頭有哪些?(2025/8/12)

南方財富網(wǎng) 2025-08-12 21:48

方邦股份:龍頭股

公司在凈資產(chǎn)收益率方面,從2021年到2024年,分別為2.05%、-4.31%、-4.54%、-6.43%。

在近30個交易日中,方邦股份有15天上漲,期間整體上漲30.15%,最高價為62.5元,最低價為37.33元。和30個交易日前相比,方邦股份的市值上漲了13.25億元,上漲了30.23%。

頎中科技:龍頭股

在EPS方面,頎中科技從2021年到2024年,分別為0.31元、0.31元、0.33元、0.26元。

近30日股價上漲5.79%,2025年股價下跌-1.76%。

匯成股份:龍頭股,

匯成股份公司2025年第一季度實現(xiàn)總營收3.75億,毛利率23.96%,每股收益0.05元。

匯成股份在近30日股價上漲23.55%,最高價為13.98元,最低價為10.3元。當前市值為114.19億元,2025年股價上漲34.07%。

華潤微:龍頭股,

華潤微公司2025年第一季度季報顯示,2025年第一季度實現(xiàn)凈利潤8321.66萬,同比增長150.68%;毛利潤為5.96億,毛利率25.29%。

回顧近30個交易日,華潤微下跌1.38%,最高價為48.97元,總成交量1.36億手。

半導體先進封裝概念股其他的還有:

光力科技是半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應商,尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競爭力。其通過并購以色列ADT(全球第三大劃片機企業(yè))和英國LP(劃片機發(fā)明者),光力科技成為全球唯二、中國唯一同時掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè),打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導入華為昇騰供應鏈(盛合晶微為代工廠),2025年昇騰芯片出貨量預計從2-3萬片增至20-30萬片。

元成股份:公司于2022年12月收購半導體清洗設(shè)備廠商硅密電子51%股權(quán),正式切入半導體設(shè)備領(lǐng)域。硅密電子作為一家從事半導體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售的半導體設(shè)備廠商,產(chǎn)品主要包括半導體集成電路濕法清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、半導體材料濕法清洗設(shè)備、石英爐管清洗設(shè)備、高純石英件清洗設(shè)備、半導體先進封裝濕法設(shè)備等,已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設(shè)備的技術(shù)路線,在半導體IC晶圓制造、半導體先進襯底材料、藍寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領(lǐng)域也成功開發(fā)了多家國內(nèi)知名客戶,主要有華潤上華、士蘭微子公司、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、滁州華瑞微、天合光能等。

新益昌:公司和華為主要在半導體先進封裝設(shè)備及高清顯示設(shè)備兩個業(yè)務板塊進行了深度合作并有簽署相關(guān)保密協(xié)議。

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