半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股有：
晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，8月12日消息，晶方科技(603005)開(kāi)盤(pán)報(bào)29.99元，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲2.03%報(bào)30.600元，換手率7.93%，成交額15.69億元。
晶方科技2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收約2.91億元，同比增長(zhǎng)20.74%；凈利潤(rùn)約5499.89萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)32.73%；基本每股收益0.1元。
在近30個(gè)交易日中，晶方科技有18天上漲，期間整體上漲7.22%，最高價(jià)為31.61元，最低價(jià)為28.2元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了14.41億元，上漲了7.22%。
匯成股份688403：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，8月12日消息，匯成股份開(kāi)盤(pán)報(bào)13.04元，截至15時(shí)，該股跌0.69%，報(bào)13.590元。3日內(nèi)股價(jià)上漲6.77%，換手率9.68%，成交量5627.32萬(wàn)手。
公司2025年第一季度營(yíng)業(yè)總收入3.75億元，凈利潤(rùn)3418.17萬(wàn)元，每股收益0.05元，市盈率51.68。
在近30個(gè)交易日中，匯成股份有18天上漲，期間整體上漲23.55%，最高價(jià)為13.98元，最低價(jià)為10.3元。和30個(gè)交易日前相比，匯成股份的市值上漲了27.12億元，上漲了23.75%。
華潤(rùn)微688396：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，8月12日收盤(pán)消息，華潤(rùn)微5日內(nèi)股價(jià)下跌1.66%，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)46.520元，跌1.19%，總市值為617.57億元。
2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入23.55億元，凈利潤(rùn)6493.62萬(wàn)元，每股收益0.06元，市盈率81.98。
華潤(rùn)微在近30日股價(jià)下跌1.38%，最高價(jià)為48.97元，最低價(jià)為46.57元。當(dāng)前市值為617.57億元，2025年股價(jià)下跌-1.44%。
博威合金601137：博威合金近7個(gè)交易日，期間整體上漲16.64%，最高價(jià)為18元，最低價(jià)為22.18元，總成交量2.14億手。2025年來(lái)上漲8.48%。
生益科技600183：近7日股價(jià)下跌2.34%，2025年股價(jià)上漲40.13%。
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