半導(dǎo)體硅片龍頭有這3家（2025/8/11）

TCL中環(huán)：近30日股價(jià)上漲9.69%，2025年股價(jià)下跌-7.38%。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從公司近三年毛利率來看，近三年毛利率均值為9.77%，過去三年毛利率最低為2024年的-9.08%，最高為2023年的20.2%。

中環(huán)股份在電子級(jí)半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?yàn)閲?guó)內(nèi)行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)，在市場(chǎng)占有率和技術(shù)方面均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。公司主導(dǎo)產(chǎn)品電力電子器件用區(qū)熔單晶硅片綜合實(shí)力全球第三，僅次于日本信越和德國(guó)瓦克。國(guó)內(nèi)主要分立器件供應(yīng)商大部分為公司客戶。

神工股份：在近30個(gè)交易日中，神工股份有16天上漲，期間整體上漲16.05%，最高價(jià)為36.8元，最低價(jià)為28.97元。和30個(gè)交易日前相比，神工股份的市值上漲了9.45億元，上漲了16.05%。

半導(dǎo)體硅片龍頭，從近五年ROTA來看，神工股份近五年ROTA均值為7.09%，過去五年ROTA最低為2023年的-3.8%，最高為2021年的15.55%。

滬硅產(chǎn)業(yè)：近30日股價(jià)上漲0.91%，2025年股價(jià)下跌-0.86%。

半導(dǎo)體硅片龍頭，滬硅產(chǎn)業(yè)從近五年?duì)I業(yè)總收入來看，近五年?duì)I業(yè)總收入均值為28.91億元，過去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的18.11億元，最高為2022年的36億元。

上海貝嶺：

近3日上海貝嶺下跌2.05%，現(xiàn)報(bào)34.57元，2025年股價(jià)下跌-14.81%，總市值245億元。

天通股份：

回顧近3個(gè)交易日，天通股份期間整體上漲0.75%，最高價(jià)為7.83元，總市值上漲了7400.61萬元。2025年股價(jià)上漲11.8%。

通威股份：

在近3個(gè)交易日中，通威股份有2天上漲，期間整體上漲3.5%，最高價(jià)為21.04元，最低價(jià)為19.96元。和3個(gè)交易日前相比，通威股份的市值上漲了32.86億元。

連城數(shù)控：

現(xiàn)報(bào)27.53元，2025年股價(jià)下跌-6.68%，總市值64.66億元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。