方邦股份：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為3309.05萬元、-6802.42萬元、-6867.01萬元、-9164.27萬元。
近7日股價(jià)上漲0.37%，2025年股價(jià)上漲34.55%。
三佳科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為880.58萬元、2627.7萬元、-8064.8萬元、2187.12萬元。
在近7個(gè)交易日中，三佳科技有5天上漲，期間整體上漲2.36%，最高價(jià)為29.9元，最低價(jià)為28.51元。和7個(gè)交易日前相比，三佳科技的市值上漲了1.11億元。
甬矽電子：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在凈利潤(rùn)方面，甬矽電子從2021年到2024年，分別為3.22億元、1.38億元、-9338.79萬元、6632.75萬元。
近7個(gè)交易日，甬矽電子上漲9.64%，最高價(jià)為29.52元，總市值上漲了13.03億元，2025年來下跌-2.06%。
通富微電：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元。
通富微電近7個(gè)交易日，期間整體上漲1.17%，最高價(jià)為27.03元，最低價(jià)為28.11元，總成交量3.05億手。2025年來下跌-7.65%。
藍(lán)箭電子：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在藍(lán)箭電子凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為7727.06萬元、7142.46萬元、5836.88萬元、1511.18萬元。
回顧近7個(gè)交易日，藍(lán)箭電子有5天上漲。期間整體上漲3.79%，最高價(jià)為20.71元，最低價(jià)為22.17元，總成交量6620.45萬手。
晶方科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。晶方科技在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為5.76億元、2.28億元、1.5億元、2.53億元。
近7個(gè)交易日，晶方科技上漲6.47%，最高價(jià)為27.91元，總市值上漲了12.65億元，2025年來上漲5.8%。
匯成股份：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為1.4億元、1.77億元、1.96億元、1.6億元。
近7個(gè)交易日，匯成股份上漲17.33%，最高價(jià)為10.68元，總市值上漲了18.99億元，上漲了17.33%。
華潤(rùn)微：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在華潤(rùn)微凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為22.68億元、26.17億元、14.79億元、7.62億元。
華潤(rùn)微近7個(gè)交易日，期間整體上漲0.28%，最高價(jià)為46.52元，最低價(jià)為48.36元，總成交量3464.4萬手。2025年來下跌-0.23%。
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