2025年芯片封裝上市公司龍頭股名單梳理（干貨滿滿）

在2025年A股市場(chǎng)中芯片封裝上市公司龍頭股會(huì)是哪些呢？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝上市公司龍頭股：

朗迪集團(tuán)：

芯片封裝龍頭股，回顧近7個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)有5天上漲。期間整體上漲10.36%，最高價(jià)為18.96元，最低價(jià)為21.88元，總成交量6378.16萬(wàn)手。

從朗迪集團(tuán)近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為29.19%，過(guò)去三年ROE最低為2022年的8.34%，最高為2024年的13.92%。

長(zhǎng)電科技：

芯片封裝龍頭股，近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲4.49%，最高價(jià)為37.8元，總市值上漲了31.85億元，上漲了4.49%。

從公司近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-34.97%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的5.81%，最高為2022年的14.19%。

公司是國(guó)內(nèi)唯一具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。

通富微電：

芯片封裝龍頭股，近7個(gè)交易日，通富微電上漲5.29%，最高價(jià)為32.52元，總市值上漲了28.08億元，2025年來(lái)上漲15.47%。

從通富微電近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為2.74%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的1.22%，最高為2024年的4.75%。

華天科技：

芯片封裝龍頭股，近7個(gè)交易日，華天科技上漲1.84%，最高價(jià)為11.01元，總市值上漲了6.78億元，2025年來(lái)下跌-1.75%。

華天科技從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-11.96%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的1.43%，最高為2022年的4.89%。

晶方科技：

芯片封裝龍頭股，回顧近7個(gè)交易日，晶方科技有4天上漲。期間整體上漲2.68%，最高價(jià)為30.4元，最低價(jià)為32.11元，總成交量2.62億手。

晶方科技從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為1.61%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的3.72%，最高為2024年的6.05%。

同興達(dá)：

芯片封裝龍頭股，同興達(dá)近7個(gè)交易日，期間整體下跌1.22%，最高價(jià)為14.68元，最低價(jià)為15.44元，總成交量5066.78萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-2.64%。

從公司近三年ROE來(lái)看，過(guò)去三年ROE最低為2022年的-1.46%，最高為2023年的1.79%。

三佳科技：

芯片封裝龍頭股，回顧近7個(gè)交易日，三佳科技有5天下跌。期間整體下跌0.94%，最高價(jià)為29.06元，最低價(jià)為30.04元，總成交量2982.18萬(wàn)手。

從近三年ROE來(lái)看，三佳科技近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-4.02%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的-20.56%，最高為2022年的6.47%。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲11.94%，最高價(jià)為23.85元，總市值上漲了67.34億，當(dāng)前市值為564.14億元。

大恒科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.23%，最高價(jià)為13.35元，總市值下跌了1310.4萬(wàn)，當(dāng)前市值為56.65億元。

博威合金：在近5個(gè)交易日中，博威合金有3天上漲，期間整體上漲5.58%。和5個(gè)交易日前相比，博威合金的市值上漲了11.63億元，上漲了5.58%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。