2025年封裝芯片概念股,相關(guān)上市公司名單收好啦!(9月22日)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-09-22 13:08

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,相關(guān)封裝芯片概念股有:

(1)、大族激光從公司近五年總資產(chǎn)收益率來看,近五年總資產(chǎn)收益率均值為5.17%,過去五年總資產(chǎn)收益率最低為2023年的2.76%,最高為2021年的8.57%。

激光設(shè)備國(guó)產(chǎn)化龍頭,高功率光纖激光器市占率國(guó)內(nèi)第一(35%),2024年半導(dǎo)體激光設(shè)備收入增長(zhǎng)40%,用于晶圓切割、封裝。深度參與新能源汽車電池焊接、光伏硅片切割,2025年相關(guān)訂單占比超60%。

回顧近30個(gè)交易日,大族激光上漲34.51%,最高價(jià)為42.99元,總成交量21.56億手。

(2)、深南電路:從近五年總資產(chǎn)收益率來看,近五年總資產(chǎn)收益率均值為8.71%,過去五年總資產(chǎn)收益率最低為2023年的6.45%,最高為2020年的10.91%。

近30日股價(jià)上漲31.05%,2025年股價(jià)上漲36.08%。

(3)、方邦股份:方邦股份從近三年?duì)I業(yè)總收入來看,近三年?duì)I業(yè)總收入均值為3.34億元,過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的3.13億元,最高為2023年的3.45億元。

方邦股份在近30日股價(jià)上漲16.89%,最高價(jià)為77.3元,最低價(jià)為53.73元。當(dāng)前市值為57.77億元,2025年股價(jià)上漲47.4%。

數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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