芯片封裝材料什么股票受益？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭股如下：
1、華海誠(chéng)科：芯片封裝材料龍頭。
9月19日股市消息，華海誠(chéng)科（688535）收盤報(bào)106.000元/股，漲1.92%。公司股價(jià)沖高至115.88元，最低達(dá)103.17元，換手率18.99%。
2025年第二季度季報(bào)顯示，華海誠(chéng)科營(yíng)收9520.15萬，凈利潤(rùn)613.93萬，每股收益0.11，市盈率186.66。
2023年3月16日招股書顯示公司是一家專注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。
2、壹石通：芯片封裝材料龍頭。
截至9月19日收盤，壹石通報(bào)28.410元，漲1.61%，換手率6.36%，成交量1270.42萬手，市值為56.76億元。
2025年第二季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約1.52億元，同比增長(zhǎng)20.82%；凈利潤(rùn)約-1032.24萬元，同比增長(zhǎng)-102.87%；基本每股收益-0.01元。
3、聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭。
9月19日收盤消息，聯(lián)瑞新材3日內(nèi)股價(jià)上漲4.41%，最新報(bào)56.960元，成交額3.75億元。
聯(lián)瑞新材2025年第二季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約2.81億元，同比增長(zhǎng)16.38%；凈利潤(rùn)約6895.07萬元，同比增長(zhǎng)14.89%；基本每股收益0.23元。
4、光華科技：芯片封裝材料龍頭。
9月19日收盤消息，光華科技最新報(bào)價(jià)22.560元，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.82%，市盈率為-44.24。
2025年第二季度，光華科技公司營(yíng)收約6.94億元，同比增長(zhǎng)5.39%；凈利潤(rùn)約3453.48萬元，同比增長(zhǎng)347.62%；基本每股收益0.07元。
5、飛凱材料：芯片封裝材料龍頭。
9月19日消息，飛凱材料(300398)開盤報(bào)24元，截至15時(shí)收盤，該股漲0.33%報(bào)24.080元。當(dāng)前市值136.52億。
飛凱材料2025年第二季度營(yíng)收7.62億，凈利潤(rùn)9897.38萬，每股收益0.16，市盈率48.3。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。