芯片封裝股票龍頭名單（2025/9/19）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝股票龍頭有：

晶方科技603005：芯片封裝龍頭股。

近7日晶方科技股價(jià)上漲3.04%，2025年股價(jià)上漲10.57%，最高價(jià)為32.11元，市值為206.02億元。

晶方科技公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)凈利潤9950.66萬，同比增長63.58%；毛利潤為1.78億，毛利率47.16%。

低像素CIS芯片封裝龍頭企業(yè)。

通富微電002156：芯片封裝龍頭股。

通富微電近7個(gè)交易日，期間整體上漲4.3%，最高價(jià)為31.1元，最低價(jià)為36.66元，總成交量9.03億手。2025年來上漲14.05%。

通富微電2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤3.11億，同比增長38.6%；毛利潤為11.2億，毛利率16.12%。

三佳科技600520：芯片封裝龍頭股。

近7個(gè)交易日，三佳科技下跌0.41%，最高價(jià)為28.5元，總市值下跌了1901.16萬元，下跌了0.41%。

2025年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤619.37萬，同比增長-6.26%；毛利潤為2266.53萬，毛利率27.67%。

華天科技002185：芯片封裝龍頭股。

近7日股價(jià)上漲1.42%，2025年股價(jià)下跌-3.2%。

2025年第二季度季報(bào)顯示，華天科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤2.45億，同比增長47.86%；毛利潤為5.21億，毛利率12.37%。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：近5日股價(jià)上漲12.31%，2025年股價(jià)上漲24.8%。

大恒科技：回顧近5個(gè)交易日，大恒科技有3天上漲。期間整體上漲2.6%，最高價(jià)為13.35元，最低價(jià)為12.67元，總成交量6878.57萬手。

博威合金：近5日博威合金股價(jià)上漲2.42%，總市值上漲了4.96億，當(dāng)前市值為205.06億元。2025年股價(jià)上漲19.48%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。