華為芯片有這些上市龍頭企業(yè)（附名單）（2025/9/19）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片上市龍頭企業(yè)有：

中富電路：龍頭股。回顧近7個(gè)交易日，中富電路有5天上漲。期間整體上漲14.69%，最高價(jià)為39元，最低價(jià)為54.36元，總成交量1.39億手。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3809.43萬(wàn)元，同比上年增長(zhǎng)率為45.01%。

公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品包括單面板、雙面板和多層板等，主要應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、汽車電子及醫(yī)療電子等領(lǐng)域。公司客戶包括華為、Vertiv、NCAB、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中興通訊、施耐德、理邦儀器等。

廣信材料：龍頭股。回顧近7個(gè)交易日，廣信材料有4天上漲。期間整體上漲0.49%，最高價(jià)為23.22元，最低價(jià)為25.5元，總成交量7082.97萬(wàn)手。

廣信材料2024年凈利潤(rùn)-3206.92萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-564.96%。

華懋科技：龍頭股。近7個(gè)交易日，華懋科技上漲5.74%，最高價(jià)為46.38元，總市值上漲了10.04億元，2025年來(lái)上漲40.46%。

2024年，華懋科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.77億，同比增長(zhǎng)14.64%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為8.39%；毛利率30.92%。

博威合金：在近5個(gè)交易日中，博威合金有2天上漲，期間整體上漲2.42%。和5個(gè)交易日前相比，博威合金的市值上漲了4.96億元，上漲了2.42%。

華微電子：在近5個(gè)交易日中，ST華微有3天下跌，期間整體下跌5.99%。和5個(gè)交易日前相比，ST華微的市值下跌了4.61億元，下跌了5.99%。

匯頂科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.76%，最高價(jià)為82.58元，總市值下跌了6.42億，當(dāng)前市值為364.63億元。

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