上市企業(yè)芯片封裝材料龍頭有哪些？（9月17日）

芯片封裝材料龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭有：

光華科技002741：芯片封裝材料龍頭

9月17日上午收盤消息，光華科技7日內(nèi)股價(jià)上漲3.87%，最新跌1.33%，報(bào)22.940元，換手率4.14%。

回顧近30個(gè)交易日，光華科技股價(jià)上漲17.51%，最高價(jià)為25元，當(dāng)前市值為106.68億元。

華海誠(chéng)科688535：芯片封裝材料龍頭

截至11時(shí)55分，華海誠(chéng)科（688535）目前漲0.77%，股價(jià)報(bào)95.380元，成交196.76萬(wàn)手，成交金額1.86億元，換手率3.75%。

回顧近30個(gè)交易日，華海誠(chéng)科上漲16.72%，最高價(jià)為115.78元，總成交量1.25億手。

壹石通688733：芯片封裝材料龍頭

9月17日消息，壹石通(688733)開(kāi)盤報(bào)26元，截至11時(shí)55分，該股漲6.07%報(bào)27.630元，換手率5.55%，成交額3.05億元。

回顧近30個(gè)交易日，壹石通股價(jià)上漲24.61%，總市值下跌了5793.48萬(wàn)，當(dāng)前市值為55.2億元。2025年股價(jià)上漲27.45%。

芯片封裝材料股票其他的還有：

天馬新材838971：

9月17日上午收盤消息，天馬新材最新報(bào)價(jià)38.020元，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.13%，市盈率為102.56。

通富微電002156：

近7個(gè)交易日，通富微電上漲3.74%，9月17日該股最高價(jià)為34.35元，總市值為513.55億元，換手率4.19%，振幅漲1.14%。

華軟科技002453：

華軟科技9月17日消息，今日該股開(kāi)盤報(bào)價(jià)5.96元，收盤于6.240元。5日內(nèi)股價(jià)下跌0.67%，成交額3.39億元。

中京電子002579：

9月17日中京電子3日內(nèi)股價(jià)下跌0.54%，截至11時(shí)55分，該股報(bào)12.990元漲0.31%，成交3.08億元，換手率4.06%。

立中集團(tuán)300428：

9月17日上午收盤消息，立中集團(tuán)今年來(lái)漲幅上漲37.14%，最新報(bào)24.960元，成交額6.05億元。

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