2025年芯片封裝龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：
華天科技：芯片封裝龍頭，公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入144.62億元，同比增長28%；歸屬母公司凈利潤6.16億元，同比增長172.29%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為3341.94萬元，同比增長110.85%。
近7日股價下跌0.69%，2025年股價下跌-14.84%。
公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.目前公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
通富微電：芯片封裝龍頭，2024年通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入238.82億元，同比增長7.24%；歸屬母公司凈利潤6.78億元，同比增長299.9%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為6.21億元，同比增長944.13%。
近7日股價上漲2.87%，2025年股價下跌-3.5%。
晶方科技：芯片封裝龍頭，公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入9.13億元，同比增長-17.43%；歸屬母公司凈利潤1.5億元，同比增長-34.3%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為1.16億元，同比增長-43.28%。
近7個交易日，晶方科技下跌0.9%，最高價為28.4元，總市值下跌了1.76億元，2025年來上漲6.08%。
長電科技：芯片封裝龍頭，長電科技2024年實現(xiàn)營業(yè)收入359.62億元，同比增長21.24%；歸屬母公司凈利潤16.1億元，同比增長9.44%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為15.48億元，同比增長17.02%。
在近7個交易日中，長電科技有5天上漲，期間整體上漲0.91%，最高價為36.12元，最低價為34.46元。和7個交易日前相比，長電科技的市值上漲了5.73億元。
芯片封裝概念其他的還有：
亨通光電：8月15日盤中消息，亨通光電漲2.68%，最新報18.070元，成交金額15.59億元，換手率3.53%，振幅漲2.9%。
大恒科技：截止8月15日14時25分大恒科技（600288）漲1.66%，報12.880元/股，3日內(nèi)股價下跌3.64%，換手率2.74%，成交額1.53億元。
博威合金：8月15日午后消息，博威合金開盤報25.29元，截至14時25分，該股漲2.97%，報25.790元，總市值為209.29億元，PE為14.91。
寧波精達：8月15日寧波精達3日內(nèi)股價下跌0.99%，截至14時25分，該股報9.210元漲1.87%，成交7756.49萬元，換手率1.92%。
快克智能：8月15日，快克智能開盤報價27.98元，收盤于27.590元，漲0.22%。今年來漲幅上漲16.35%，總市值為69.99億元。
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