2025年集成電路封測龍頭股都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示，集成電路封測龍頭股有：
晶方科技（603005）：
集成電路封測龍頭股，
在近30個交易日中，晶方科技有18天上漲，期間整體上漲7.22%，最高價為31.61元，最低價為28.2元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了14.41億元，上漲了7.22%。
通富微電（002156）：
集成電路封測龍頭股，
中國大陸第二大、全球領先的集成電路封測企業(yè)，尤其在先進封裝方面布局深入。
回顧近30個交易日，通富微電股價上漲10.73%，最高價為28.95元，當前市值為435.55億元。
華天科技（002185）：
集成電路封測龍頭股，
華天科技在近30日股價上漲0.88%，最高價為11.11元，最低價為10.01元。當前市值為326.54億元，2025年股價下跌-13.94%。
集成電路封測板塊概念股其他的還有：
頎中科技（688352）：2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。
甬矽電子（688362）：公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發(fā)、業(yè)務團隊、客戶導入均以先進封裝業(yè)務為導向。公司為寧波市高新技術企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現(xiàn)穩(wěn)定量產。
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