三大芯片封裝概念龍頭，收好?。?025/8/8）

2025年芯片封裝概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝概念龍頭有：

通富微電：近5日通富微電股價(jià)下跌1.16%，總市值下跌了4.7億，當(dāng)前市值為406.72億元。2025年股價(jià)下跌-10.26%。

龍頭股，2025年第一季度顯示，通富微電公司營(yíng)收60.92億，同比增長(zhǎng)15.34%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.01億，同比增長(zhǎng)2.94%；每股收益為0.07元。

先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)跑者，3D封裝方案獲國(guó)際大廠認(rèn)證。華為昇騰等AI芯片封裝訂單暴增，產(chǎn)能利用率已超90%。

三佳科技：近5個(gè)交易日，三佳科技期間整體上漲0.45%，最高價(jià)為29.9元，最低價(jià)為28.63元，總市值上漲了2059.59萬。

龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，公司總營(yíng)收6937.65萬元，同比增長(zhǎng)-8.37%，凈利率-6.15%，毛利率19.89%。

晶方科技：近5日股價(jià)上漲4.68%，2025年股價(jià)上漲4.17%。

龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，晶方科技公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)20.74%至2.91億元；凈利潤(rùn)為6535.68萬，同比增長(zhǎng)32.73%，毛利潤(rùn)為1.23億，毛利率42.38%。

亨通光電：

近30日股價(jià)上漲9.78%，2025年股價(jià)下跌-1.47%。

大恒科技：

回顧近30個(gè)交易日，大恒科技股價(jià)上漲26.91%，總市值上漲了7862.4萬，當(dāng)前市值為58.44億元。2025年股價(jià)上漲36.17%。

博威合金：

近30日股價(jià)上漲7.13%，2025年股價(jià)下跌-8.04%。

寧波精達(dá)：

回顧近30個(gè)交易日，寧波精達(dá)股價(jià)上漲4.58%，最高價(jià)為9.36元，當(dāng)前市值為46.12億元。

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