A股碳化硅龍頭,這五只千萬不能錯(cuò)過(2025/8/8)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-08-10 12:44

碳化硅什么股票受益?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,碳化硅龍頭股如下

1、晶盛機(jī)電碳化硅龍頭。

8月8日,晶盛機(jī)電股票跌0.53%,截至15時(shí)收盤,股價(jià)報(bào)28.100元,成交額3.12億元,換手率0.9%,7日內(nèi)股價(jià)上漲0.78%。

2025年第一季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)業(yè)總收入31.38億元,同比增長(zhǎng)-30.42%;凈利潤(rùn)4.97億元,同比增長(zhǎng)-46.44%;基本每股收益0.44元。

公司生產(chǎn)的碳化硅外延設(shè)備已形成了銷售。同時(shí)公司在碳化硅晶體生長(zhǎng)、切片、拋光環(huán)節(jié)規(guī)劃建立測(cè)試線,以實(shí)現(xiàn)裝備和工藝技術(shù)的領(lǐng)先,目前測(cè)試線進(jìn)展順利,設(shè)備分批進(jìn)廠安裝調(diào)試中。

2、東尼電子碳化硅龍頭。

8月8日收盤最新消息,東尼電子今年來上漲10.01%,截至15點(diǎn),該股跌1.35%報(bào)18.990元。

東尼電子2025年第一季度營(yíng)收4.28億,凈利潤(rùn)549.26萬,每股收益0.05,市盈率360.8。

3、宇環(huán)數(shù)控:碳化硅龍頭。

8月8日15點(diǎn)收盤,宇環(huán)數(shù)控跌0.78%,報(bào)21.740元;5日內(nèi)股價(jià)下跌1.93%,成交額1.03億元,市值為33.87億元。

2025年第一季度季報(bào)顯示,宇環(huán)數(shù)控營(yíng)收1.25億,凈利潤(rùn)61.68萬,每股收益0.02,市盈率268.13。

4、天岳先進(jìn):碳化硅龍頭。

天岳先進(jìn)最新報(bào)價(jià)61.780元,7日內(nèi)股價(jià)上漲4.34%;今年來漲幅上漲17.13%,市盈率為147.1。

2025年第一季度季報(bào)顯示,天岳先進(jìn)營(yíng)收4.08億,凈利潤(rùn)359.58萬,每股收益0.02,市盈率143.21。

5、露笑科技:碳化硅龍頭。

8月8日,露笑科技(002617)5日內(nèi)股價(jià)下跌0.67%,今年來漲幅下跌-2.27%,跌1.06%,最新報(bào)7.480元/股。

露笑科技2025年第一季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)收約8.59億元,同比增長(zhǎng)10.44%;凈利潤(rùn)約9162.54萬元,同比增長(zhǎng)21.95%;基本每股收益0.05元。

碳化硅概念股其他的還有:

海特高新:8月8日消息,海特高新5日內(nèi)股價(jià)上漲0.97%,該股最新報(bào)11.330元跌0.44%,成交2.19億元,換手率2.6%。公司旗下控股子公司海威華芯是國(guó)家發(fā)改委立項(xiàng)并建設(shè)的國(guó)際先進(jìn)水平的高性能集成電路制造企業(yè),主要從事6吋第二代/第三代化合物半導(dǎo)體集成電路芯片的研制,于2015年建成國(guó)內(nèi)首條6吋化合物半導(dǎo)體商用生產(chǎn)線,已完成包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅及磷化銦在內(nèi)的6大類工藝產(chǎn)品的研發(fā),支持制造功率放大器、濾波器、混頻器、低噪音放大器、開關(guān)、光電探測(cè)器、激光器、功率電子等產(chǎn)品。公司于2020年3月25日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司擁有氮化鎵600片/月的晶圓制造能力,部分產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

蘇州固锝:8月8日消息,蘇州固锝5日內(nèi)股價(jià)上漲0.1%,最新報(bào)10.050元,成交量1404.48萬手,總市值為81.42億元。公司SIC小批量生產(chǎn)的主要為碳化硅肖特基產(chǎn)品。

利歐股份:北京時(shí)間8月8日,利歐股份開盤報(bào)價(jià)3.89元,收盤于3.820元,相比上一個(gè)交易日的收盤跌2.55%報(bào)3.92元。當(dāng)日最高價(jià)3.92元,最低達(dá)3.81元,成交量3.83億手,總市值258.68億元。公司IGBT項(xiàng)目包括DISCRETE、IPM、PIM等封裝的工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)IGBT及使用碳化硅及氮化鎵材料的IGBT(最前沿的IGBT半導(dǎo)體材料技術(shù)),正有條不紊推進(jìn)中。

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