據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年芯片封裝上市公司龍頭有：
通富微電002156：芯片封裝龍頭。
8月8日下午三點(diǎn)收盤，通富微電(002156)跌2.72%，報(bào)26.800元，5日內(nèi)股價(jià)下跌1.16%，成交量4013.99萬手，市盈率為59.56倍。
先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)跑者，3D封裝方案獲國際大廠認(rèn)證。華為昇騰等AI芯片封裝訂單暴增，產(chǎn)能利用率已超90%。
晶方科技603005：芯片封裝龍頭。
8月8日晶方科技消息，該股下午3點(diǎn)收盤報(bào)29.480元，跌2.61%，換手率5.42%，成交量3533.39萬手，今年來上漲4.17%。
芯片封裝概念股其他的還有：
亨通光電：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲6.89%，最高價(jià)為17.27元，總市值上漲了28.86億，當(dāng)前市值為418.6億元。
大恒科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.35%，最高價(jià)為14.09元，總市值上漲了7862.4萬，當(dāng)前市值為58.44億元。
博威合金：回顧近5個(gè)交易日，博威合金有4天上漲。期間整體上漲1.6%，最高價(jià)為19.05元，最低價(jià)為18元，總成交量6094.46萬手。
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