2025年蘋果m1芯片上市公司概念名單，速速收藏！（6月17日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，蘋果m1芯片上市公司有：

（1）、錦富技術(shù)：回顧近5個(gè)交易日，錦富技術(shù)有4天下跌。期間整體下跌0.75%，最高價(jià)為5.45元，最低價(jià)為5.26元，總成交量1.31億手。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測(cè)治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測(cè)試。

2023年公司凈利潤(rùn)-2.24億，同比上年增長(zhǎng)率為0.72%。

（2）、長(zhǎng)電科技：在近5個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有5天下跌，期間整體下跌1.54%。和5個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了8.77億元，下跌了1.54%。

長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng)，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入為359.62億元，凈利潤(rùn)為16.1億元，過(guò)去五年平均ROE為10.49%。

（3）、深南電路：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.46%，最高價(jià)為100元，總市值上漲了15.87億，當(dāng)前市值為645.27億元。

公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

2024年深南電路營(yíng)收179.07億，同比增長(zhǎng)32.39%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為13.13%；凈利潤(rùn)18.78億，同比增長(zhǎng)34.29%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為6.96%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。