三大先進封裝材料龍頭企業(yè)（2025/10/22）

先進封裝材料龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進封裝材料龍頭有：

聯(lián)瑞新材688300：先進封裝材料龍頭股，

從近三年凈利率來看，公司近三年凈利率均值為26.36%，過去三年凈利率最低為2023年的24.45%，最高為2022年的28.44%。

年產(chǎn)1.5萬噸高端芯片封裝用球形粉體項目已處點火試車階段。

近30日聯(lián)瑞新材股價上漲4.68%，最高價為66.23元，2025年股價下跌-15.54%。

光華科技002741：先進封裝材料龍頭股，

從光華科技近三年ROTA來看，近三年ROTA均值為-5.02%，過去三年ROTA最低為2023年的-12.36%，最高為2022年的3.37%。

近30日光華科技股價下跌5.2%，最高價為25元，2025年股價上漲18.9%。

華海誠科688535：先進封裝材料龍頭股，

從近三年ROTA來看，近三年ROTA均值為4.97%，過去三年ROTA最低為2024年的3.03%，最高為2022年的8.23%。

近30日股價下跌2.01%，2025年股價上漲28.45%。

先進封裝材料概念股其他的還有：

強力新材300429：在近3個交易日中，強力新材有3天上漲，期間整體上漲2.57%，最高價為14.19元，最低價為13.21元。和3個交易日前相比，強力新材的市值上漲了1.88億元。公司研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺是半導(dǎo)體先進封裝材料。

德邦科技688035：近3日德邦科技股價上漲3.93%，總市值下跌了3.78億元，當(dāng)前市值為73.17億元。2025年股價上漲28.56%。公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

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