南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2025年扇出型封裝概念股龍頭，供大家參考。
1、飛凱材料（300398）：扇出型封裝龍頭。9月4日消息，飛凱材料開盤報(bào)價(jià)23.6元，收盤于22.250元，跌5.96%。當(dāng)日最高價(jià)23.85元，市盈率47.34。
7月13日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級(jí)封裝需要用到LMC和GMC。
2、甬矽電子（688362）：扇出型封裝龍頭。截止9月3日15時(shí)收盤，甬矽電子(688362)漲0.74%，股價(jià)為32.680元，盤中股價(jià)最高觸及35.67元，最低達(dá)35.16元，總市值133.87億元。
SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet模式的重要實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)，公司在SiP領(lǐng)域具備豐富的技術(shù)積累，通過實(shí)施晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級(jí)和系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用領(lǐng)域，并為進(jìn)一步拓展異構(gòu)封裝領(lǐng)域打下基礎(chǔ)。
3、易天股份（300812）：扇出型封裝龍頭。9月4日，易天股份(300812)開盤報(bào)23.73元，截至15時(shí)，該股跌2.54%，報(bào)23.190元，3日內(nèi)股價(jià)下跌4.01%，總市值為32.48億元。
扇出型封裝概念股其他的還有：
三佳科技：近5個(gè)交易日，三佳科技期間整體下跌4.68%，最高價(jià)為32.2元，最低價(jià)為30.38元，總市值下跌了2.15億。
晶方科技：近5日股價(jià)下跌11.99%，2025年股價(jià)上漲4.07%。
炬光科技：近5日股價(jià)下跌15.53%，2025年股價(jià)上漲43.38%。
華潤(rùn)微：近5日華潤(rùn)微股價(jià)下跌9.88%，總市值下跌了62.53億，當(dāng)前市值為633.1億元。2025年股價(jià)上漲1.05%。
華海誠(chéng)科：回顧近5個(gè)交易日，華海誠(chéng)科有4天下跌。期間整體下跌20.87%，最高價(jià)為115.78元，最低價(jià)為98.45元，總成交量2810.64萬手。
實(shí)益達(dá)：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.48%，最高價(jià)為8.81元，總市值下跌了1.67億。
通富微電：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.99%，最高價(jià)為37.13元，總市值下跌了19.27億，當(dāng)前市值為482.9億元。
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