扇出型封裝概念龍頭企業(yè)有哪些？（2025/6/19）

扇出型封裝概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝概念龍頭企業(yè)有：

飛凱材料：扇出型封裝龍頭股。

飛凱材料從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為0.51%，過去三年?duì)I收最低為2023年的27.29億元，最高為2024年的29.18億元。

近5日飛凱材料股價(jià)下跌3.99%，總市值下跌了4.14億，當(dāng)前市值為105.17億元。2025年股價(jià)上漲13.88%。

7月13日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級(jí)封裝需要用到LMC和GMC。

甬矽電子：扇出型封裝龍頭股。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，甬矽電子近五年?duì)I收復(fù)合增長為48.21%，過去五年?duì)I收最低為2020年的7.48億元，最高為2024年的36.09億元。

近5日甬矽電子股價(jià)上漲5.49%，總市值上漲了6.63億，當(dāng)前市值為117.03億元。2025年股價(jià)下跌-20.03%。

公司將在保證封裝和測(cè)試服務(wù)質(zhì)量的前提下，進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，提高公司服務(wù)客戶的能力。另一方面，公司將持續(xù)提高研發(fā)投入，積極布局和提升Bumping、“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D3D等晶圓級(jí)封裝及高密度SIP系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用領(lǐng)域。

勁拓股份：扇出型封裝龍頭股。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為-4.03%，過去三年?duì)I收最低為2023年的7.2億元，最高為2022年的7.91億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.06%，最高價(jià)為16.05元，總市值上漲了4124.64萬。

易天股份：扇出型封裝龍頭股。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，易天股份近五年?duì)I收復(fù)合增長為-2.26%，過去五年?duì)I收最低為2024年的3.93億元，最高為2022年的6.55億元。

近5日易天股份股價(jià)上漲3.11%，總市值上漲了9398.22萬，當(dāng)前市值為30.68億元。2025年股價(jià)下跌-0.87%。

三佳科技：近30日股價(jià)下跌7.19%，2025年股價(jià)下跌-9.63%。

晶方科技：回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌16.17%，最高價(jià)為30.26元，總成交量5.49億手。

炬光科技：回顧近30個(gè)交易日，炬光科技股價(jià)上漲9.93%，總市值上漲了1.92億，當(dāng)前市值為66.83億元。2025年股價(jià)上漲15.34%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。